新的芯片通常都會存在來自前一版本設(shè)計(jì)的模塊，在ReShape流程中，這些模塊的布局設(shè)計(jì)代碼同樣也是可以充分復(fù)用的。

數(shù)據(jù)管理

傳統(tǒng)分層設(shè)計(jì)流程同時(shí)還面臨數(shù)據(jù)管理方面的挑戰(zhàn)。那些腳本、命令文件和數(shù)據(jù)庫的數(shù)量會隨著N次迭代和N塊分層流程急劇增加。即使每個(gè)塊的大小和復(fù)雜性非常便于管理，但大量設(shè)計(jì)項(xiàng)目也會給設(shè)計(jì)人員帶來巨大的工作量。在傳統(tǒng)的分層流程中，如果預(yù)布局有任何改變，如模塊尺寸的變化或模塊的移動，所有的模塊級腳本和命令文件都需要重新生成。

ReShape流程則可以集中管理、組織和自動化所有這些模塊級對象的產(chǎn)生。上千個(gè)工具參數(shù)必須設(shè)成具有智能性的默認(rèn)值，而且設(shè)計(jì)人員必須能夠在流程中的任何階段修改這些參數(shù)。為了解決這個(gè)問題，ReShape流程可以根據(jù)所用的工藝、特定的芯片類型及芯片內(nèi)的特定模塊類型提供層次化的配置文件來控制這些設(shè)置工作。這樣就消除了上百個(gè)腳本文件和到處散布的零散設(shè)置，只有少量的中心文件，而且這些文件在修改控制中能方便地保存下來。

設(shè)計(jì)人員可以把這些大量的獨(dú)立可變設(shè)置看成是一種“技術(shù)對象”。當(dāng)需要采用新的工藝時(shí)，設(shè)計(jì)人員可以調(diào)試這些參數(shù)，然后通過重新生成流程來輸出這個(gè)“技術(shù)對象”并進(jìn)行新工藝下的芯片重建。

該流程還允許用戶在開發(fā)模塊時(shí)共享數(shù)據(jù)。例如，通常都會有一個(gè)人負(fù)責(zé)芯片的預(yù)布局以及頂層電源與時(shí)鐘的分配。接著這個(gè)人會將每個(gè)塊的內(nèi)容輸出給該芯片各模塊的主人。雖然各個(gè)模塊的主人只對他們工作的模塊負(fù)責(zé)，但他們也可以根據(jù)這個(gè)輸入信息創(chuàng)建芯片的完整拷貝。由于他們都有相同的管腳連接圖、電源接線圖和其它全局對象，因此最終他們能從任何模塊的角度輸出芯片設(shè)計(jì)。

實(shí)際的試驗(yàn)結(jié)果證實(shí)了上述說法。把從TSMC返回的3dfx交互式芯片置于電路板上后，芯片能以最高速度運(yùn)行，這也是設(shè)計(jì)人員所采用的嚴(yán)格功能及時(shí)序驗(yàn)證方法、Hopper和ReShape物理設(shè)計(jì)流程所能得出的******結(jié)果。