下一代IGP芯片組較量 AMD占據(jù)上風(fēng)
| AMD的RS780和NVIDIA的MCP78IGP芯片組同時選擇在今年第一季度正是發(fā)布，是巧合還是有意，大家議論紛紛，但是近日有主板制造商爆料轉(zhuǎn)移了人們的注意力：NVIDIAMCP78IGP芯片組的性能要低于AMDRS780IGP芯片組，同時高端MCP78U在散熱方面的缺陷讓AMD在此次交手中占據(jù)了上風(fēng)。 據(jù)稱，在3DMark，05以及06測試中，RS780的性能表現(xiàn)要比MCP78S高出15-20%，同時由于MCP78S顯卡的核心頻率更高，所以該卡被動式的北橋熱管的功能就無從發(fā)揮，如果采用更大的熱管或者風(fēng)扇將會增加成本，這個問題搞得NVIDIA方面焦頭爛額。 此外，主板制造商不能從NVIDIA拿到MCP78芯片組，這就使得主板制造商們不得不推遲原定的MCP78主板發(fā)布計劃，據(jù)悉可能會推遲到一月底或二月初。 AMD方面，主板制造商們已經(jīng)完成了RS780主板的初期準(zhǔn)備工作，預(yù)計1月23日正式上市。 |
