回流焊設(shè)備控制應(yīng)用方案
回流焊又稱(chēng)"再流焊"或"再流焊機(jī)"(Reflow Oven Machine),它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為:氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。另外根據(jù)焊接特殊的需要,含有充氮的回流焊爐。 系統(tǒng)構(gòu)成: 1、系統(tǒng)需要一個(gè)控制中心 英飛凌回流焊專(zhuān)用PLC特性:具有79個(gè)輸入輸出點(diǎn)其優(yōu)點(diǎn)主要為:可靠性高、抗干擾能力強(qiáng)、性能穩(wěn)定便于維護(hù)和升級(jí).遇到電腦死機(jī)的情況PLC保持狀態(tài)并在不影響生產(chǎn)的情況下繼續(xù)運(yùn)行,數(shù)據(jù)具有斷電保存功能。 PLC硬件主要特點(diǎn): 1.24V電源輸入,電源二次隔離,可靠性高. 2.32個(gè)輸入點(diǎn),光電隔離. 3.44個(gè)輸出點(diǎn),光電隔離,三級(jí)管輸出,電流 0-400mA,******電壓40V. 4.F01,F02,FI1三個(gè)高速I(mǎi)O,光電隔離. 5.32位MCU,66M主頻,運(yùn)算速度快. 6.環(huán)境溫度:-20℃~70℃ 7.支持“步進(jìn)馬達(dá),伺服馬達(dá)”控制. 8.具有直流濾波器功能,抗干擾能力強(qiáng),適用于惡劣環(huán)境下運(yùn)行. 9.通訊接口:2個(gè)RS232口,4個(gè)RS485口,光電隔離,ESD保護(hù). 10.具有硬件自檢功能.模塊故障時(shí),所有輸出點(diǎn)自動(dòng)斷開(kāi). 11.有硬件自檢信號(hào),可接入DCS系統(tǒng) MSG監(jiān)控系統(tǒng)性能: 1.全自動(dòng)化簡(jiǎn)易中英文操作平臺(tái) 2.公制、英制單位切換。 3.制程式保存生產(chǎn)參數(shù)。 4..戶(hù)管理系統(tǒng),所有操作設(shè)有權(quán)限管理,實(shí)時(shí)記錄用戶(hù)登錄事件,便于查詢(xún)。 5.實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度的狀態(tài)變化、動(dòng)態(tài)模擬運(yùn)輸過(guò)板、PCB計(jì)數(shù)等多功能的監(jiān)控功能。 6.模糊PID控制,具有自整定,自適應(yīng)功能,并具有溫度超溫低溫等報(bào)警功能,負(fù)荷監(jiān)控功能,增強(qiáng)熱補(bǔ)償能力。 7.強(qiáng)大的報(bào)警記錄數(shù)據(jù)庫(kù),可對(duì)報(bào)警記錄根據(jù)時(shí)間選擇進(jìn)行查詢(xún)、保存、刪除記錄。報(bào)警記錄保存的格式為EXCEL格式,方便用戶(hù)編輯打印。 8.定時(shí)開(kāi)關(guān)機(jī)功能,到時(shí)間關(guān)機(jī)會(huì)自動(dòng)判斷爐內(nèi)是否有無(wú)板才進(jìn)行關(guān)機(jī)工作。 9.曲線(xiàn)錄波采樣功能,并附帶曲線(xiàn)分析打印工具采樣后曲線(xiàn)可以直接打印或另存為EXCEL格式進(jìn)編輯的打印,兩種方式隨您選擇。 10.運(yùn)輸與風(fēng)機(jī)的控制的2種控制方式可選擇: ① 變頻器控制 ② 旋鈕開(kāi)關(guān)控制。 11. 加油控制系統(tǒng)。 12. 自動(dòng)/手動(dòng)寬窄調(diào)節(jié)功能。 14. 用戶(hù)可以通過(guò)溫度曲線(xiàn)采樣來(lái)觀(guān)察爐溫各溫區(qū)的的溫度狀態(tài),分析PWI工藝參數(shù),提高PCB在焊接過(guò)程的質(zhì)量。
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